福州·鼓楼区
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岗位职责
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（涵盖10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学建模及电学性能设计。
使用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模分析、性能模拟与结构优化，确保核心指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节的定义与改进。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性优化策略以提升一致性与良率。
3. 流片管理与验证：
全程主导EML芯片流片项目，制定流片排程并跟进执行流程。
制定测试方案，开展数据解析与性能比对，确认芯片表现符合预期目标。
定位流片过程中出现的技术问题，实施失效分析，并推动设计或工艺层面的闭环优化。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，持续提升成品率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计说明、测试总结和技术标准文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的发展动态与前沿方向。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的预研工作，维持技术竞争力。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求 (Mandatory & Preferred)
1. 学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发经历。
必须拥有至少一项成功完成流片并验证通过的实际案例：
如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计、流片与性能验证； 或
25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与验证经验。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计流程及相关工具。
了解光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及对应设备操作。
4. 流片经验：具备完整的代工厂流片实践经验。
5. 分析能力：具备扎实的数据解读与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并推进设计优化。
6. 沟通协作：具备良好的跨职能团队协作意识，能够高效联动工艺、封装、测试与产品部门协同推进项目。
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（涵盖10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学建模及电学性能设计。
使用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模分析、性能模拟与结构优化，确保核心指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节的定义与改进。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性优化策略以提升一致性与良率。
3. 流片管理与验证：
全程主导EML芯片流片项目，制定流片排程并跟进执行流程。
制定测试方案，开展数据解析与性能比对，确认芯片表现符合预期目标。
定位流片过程中出现的技术问题，实施失效分析，并推动设计或工艺层面的闭环优化。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，持续提升成品率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计说明、测试总结和技术标准文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的发展动态与前沿方向。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的预研工作，维持技术竞争力。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求 (Mandatory & Preferred)
1. 学历：微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发经历。
必须拥有至少一项成功完成流片并验证通过的实际案例：
如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计、流片与性能验证； 或
25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与验证经验。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计流程及相关工具。
了解光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及对应设备操作。
4. 流片经验：具备完整的代工厂流片实践经验。
5. 分析能力：具备扎实的数据解读与问题定位能力，能基于实验结果开展失效归因并推进设计优化。
6. 沟通协作：具备良好的跨职能团队协作意识，能够高效联动工艺、封装、测试与产品部门协同推进项目。
2026-06-19 13:08
IP属地：福建福州
职位福利
硕士5-10年
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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