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合肥·肥西县
职位详情
职位描述：
1、主持封装车间的日常生产运作，确保生产任务按时、按质、按量顺利完成；
2、统筹生产流程的优化与管控，持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本；
3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务，包括6S管理、安全生产等执行落实；
4、结合企业实际运营情况，制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度；
5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。
任职需求：
1、年龄28-40岁，本科及以上学历，专业不限；
2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验；
3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准；
4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性；
5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑；
无相关工作经验请勿投递
1、主持封装车间的日常生产运作，确保生产任务按时、按质、按量顺利完成；
2、统筹生产流程的优化与管控，持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本；
3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务，包括6S管理、安全生产等执行落实；
4、结合企业实际运营情况，制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度；
5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。
任职需求：
1、年龄28-40岁，本科及以上学历，专业不限；
2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验；
3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准；
4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性；
5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑；
无相关工作经验请勿投递
2026-10-30 14:29
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科3-5年芯片晶圆
富芯微电子有限公司
B轮 · 100-499人
鱼泡安全保障
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