职位详情
职位描述:
1、主持封装车间的日常生产运作,确保生产任务按时、按质、按量顺利完成;
2、统筹生产流程的优化与管控,持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本;
3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务,包括6S管理、安全生产等执行落实;
4、结合企业实际运营情况,制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度;
5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。
任职需求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,专业不限;
2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验;
3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准;
4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性;
5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑;
无相关工作经验请勿投递
1、主持封装车间的日常生产运作,确保生产任务按时、按质、按量顺利完成;
2、统筹生产流程的优化与管控,持续提升生产效率、产品质量并有效控制成本;
3、负责生产团队的人力资源配置及现场管理事务,包括6S管理、安全生产等执行落实;
4、结合企业实际运营情况,制定切实可行的生产管理体系与内部管理制度;
5、配合完成上级安排的其他临时工作任务。
任职需求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,专业不限;
2、具备三年以上半导体行业生产管理岗位工作经验;
3、熟悉晶圆制造、封装工艺流程及相关质量检验标准;
4、具备良好的沟通协调能力、组织管理能力及较强的抗压性;
5、具有大型半导体制造企业生产管理经验者优先考虑;
无相关工作经验请勿投递
2026-06-12 12:34
IP属地:安徽合肥
职位福利
本科3-5年芯片晶圆

富芯微电子有限公司
B轮 · 100-499人


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