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岗位职责:
1.统筹研发、生产、供应链与销售团队协作,保障新产品按期交付并达成成本控制目标,持续跟踪产品市场反馈,提升用户体验,推进产品迭代与技术革新。
2.响应客户技术需求,提供售前及售后技术支持,处理复杂技术问题并给出解决方案。
3.原理图设计:(如ORCAD,HDL)依据产品规划制定硬件整体架构,完成原理图绘制、关键参数分析与计算;
4.PCB设计:(如AD、PADS、ALLEGRO)执行PCB布局布线,优化信号完整性与电磁兼容性能。
5.元器件选型与验证:评估芯片、电阻、电容等器件的性能、成本与供应能力,确保物料稳定,参与EMC实验与环境测试,解决设计过程中的技术难点。
6.根据产品性能指标、质量规范及设计方案,开展硬件相关设计与开发配合工作;
7.协助编写硬件开发相关的“技术文档”和“用户操作指南”;
8.负责产品测试与调试,确保其满足设计规范与质量要求并稳定运行;
9.主导样机、试产、量产及售后阶段的技术异常分析,并提出有效整改措施。

任职要求:
1、具备8年以上工作经验,电子工程、自动化、通信工程等相关专业,大专及以上学历。
2、精通PADS或Cadence工具进行原理图设计、PCB Layout及生成配套生产资料;
3.承担电路系统性能测试任务,验证产品可靠性;
4.负责电子元器件选型工作,能根据客户需求完成电路原理设计;熟练使用常规调试设备(如电烙铁、万用表、示波器等)
5.具有3年以上数字电路、模拟电路或单片机系统的实际设计与调试经验;
熟悉工业类产品在EMC方面的标准要求及整改方法。
2026-07-24 14:59
IP属地:广东深圳

职位福利

大专5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路硬件开发经验PCB布局原理图设计
企业发布信息图
深圳市金玺智控技术有限公司
未融资 · 100-499人
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