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岗位职责:
1. 参与并主导产品从方案设计、Layout布局、样板制作到调试及量产的全流程开发工作;
2. 负责电子元器件的选型工作,以及电路板BOM清单的编制与日常维护;
3. 承担PCB样板的手动焊接任务,完成硬件功能调试、性能测试,并输出相关工艺技术文档;
4. 攻克项目研发过程中遇到的关键技术问题,确保研发项目按时保质推进;
5. 提供试产及量产阶段的技术支持,组织项目复盘,归纳总结技术经验与改进措施;
6. 完成上级交办的其他工作任务。

任职要求:
1. 电子类相关专业大专及以上学历,具备3年以上实际工作经验,有机器人领域经验者优先;
2. 具备WIFI、蓝牙、SUB1G等射频模块应用背景,熟悉高频高速电路的设计与调试;
3. 熟练掌握PADS、ORCAD、ALLEGRO等硬件开发工具软件;
4. 理解硬件系统架构与开发流程,能独立撰写硬件设计相关技术文档;
5. 具备较强的自主分析与问题解决能力。
2026-06-24 13:28
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年机器人PADSCadence硬件开发经验
企业发布信息图
深圳市银舍智能科技有限公司
A轮 · 100-499人
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