深圳·龙华区
职位详情
*岗位属于深圳芯瑞光科技。
岗位职责：
1、负责激光芯片封装新工艺的研发，制定并完善工艺流程规范；
2、分析生产过程中的异常问题及产品失效原因，优化工艺方案，提高产品质量与良率，降低生产成本；
3、编写制程工艺技术文档，对生产团队进行培训和技术支持；
4、开展新物料的验证、评估及上线导入工作。
基本要求：
1、具备5年以上激光器封装工作经验，掌握激光器件基础理论，熟悉封装工艺及配套设备原理；
2、熟练运用数据分析方法，能有效处理品质异常问题；
3、具备较强的沟通协调能力，思维清晰，具备良好的逻辑性与规划能力；
4、工作态度积极，富有责任心和团队合作意识，具备较强的学习进取心；
5、吃苦耐劳，实践操作能力强，执行力高。
岗位职责：
1、负责激光芯片封装新工艺的研发，制定并完善工艺流程规范；
2、分析生产过程中的异常问题及产品失效原因，优化工艺方案，提高产品质量与良率，降低生产成本；
3、编写制程工艺技术文档，对生产团队进行培训和技术支持；
4、开展新物料的验证、评估及上线导入工作。
基本要求：
1、具备5年以上激光器封装工作经验，掌握激光器件基础理论，熟悉封装工艺及配套设备原理；
2、熟练运用数据分析方法，能有效处理品质异常问题；
3、具备较强的沟通协调能力，思维清晰，具备良好的逻辑性与规划能力；
4、工作态度积极，富有责任心和团队合作意识，具备较强的学习进取心；
5、吃苦耐劳，实践操作能力强，执行力高。
2026-08-23 13:40
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年DB，WB不需要出差Diebond，Wirebond芯片/半导体经验半导体经验键合量产工程师（PE）经验焊线
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
不需要融资 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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