深圳
职位详情
岗位职责：
1、负责新项目产品的技术需求分析及可行性评估；
2、承担新项目核心器件的方案选型、原理图设计及相关评审工作；
3、指导Layout工程师开展PCB布局布线，并对PCB设计进行审核与确认；
4、负责BOM的编制与发布；
5、主导研发样机的硬件调试及自测验证；
6、协助处理测试过程中发现的硬件缺陷，分析并解决样机在设计与工艺方面的异常问题；
7、参与产品认证相关工作，主导EMC问题的整改与优化；
8、负责量产产品的技术支持及疑难问题的排查与处理。
任职要求：
1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、具备3年以上独立完成交换机硬件设计的经验，有10G/40G高速交换机开发经历者优先；
3、熟悉主流交换芯片厂商如Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的技术方案；
4、具有扎实的模拟与数字电路基础，掌握DDR3/4、PCI-E、XAUI、KR等高速信号设计方法；
5、了解硬件设计规范（包括器件降额、信号完整性、电源完整性、热设计等）；
6、熟练操作Orcad、PADS等原理图与PCB设计工具。
薪资待遇：
1、薪资范围：面议
2、五险一金，周末双休，享法定节假日。
1、负责新项目产品的技术需求分析及可行性评估；
2、承担新项目核心器件的方案选型、原理图设计及相关评审工作；
3、指导Layout工程师开展PCB布局布线，并对PCB设计进行审核与确认；
4、负责BOM的编制与发布；
5、主导研发样机的硬件调试及自测验证；
6、协助处理测试过程中发现的硬件缺陷，分析并解决样机在设计与工艺方面的异常问题；
7、参与产品认证相关工作，主导EMC问题的整改与优化；
8、负责量产产品的技术支持及疑难问题的排查与处理。
任职要求：
1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、具备3年以上独立完成交换机硬件设计的经验，有10G/40G高速交换机开发经历者优先；
3、熟悉主流交换芯片厂商如Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的技术方案；
4、具有扎实的模拟与数字电路基础，掌握DDR3/4、PCI-E、XAUI、KR等高速信号设计方法；
5、了解硬件设计规范（包括器件降额、信号完整性、电源完整性、热设计等）；
6、熟练操作Orcad、PADS等原理图与PCB设计工具。
薪资待遇：
1、薪资范围：面议
2、五险一金，周末双休，享法定节假日。
2026-09-17 15:11
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业
深圳市赢信通信科技有限公司
未融资 · 20-99人
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