职位详情
岗位职责:
1、负责新项目产品的技术需求分析及可行性评估;
2、承担新项目核心器件的方案选型、原理图设计及相关评审工作;
3、指导Layout工程师开展PCB布局布线,并对PCB设计进行审核与确认;
4、负责BOM的编制与发布;
5、主导研发样机的硬件调试及自测验证;
6、协助处理测试过程中发现的硬件缺陷,分析并解决样机在设计与工艺方面的异常问题;
7、参与产品认证相关工作,主导EMC问题的整改与优化;
8、负责量产产品的技术支持及疑难问题的排查与处理。
任职要求:
1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上独立完成交换机硬件设计的经验,有10G/40G高速交换机开发经历者优先;
3、熟悉主流交换芯片厂商如Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的技术方案;
4、具有扎实的模拟与数字电路基础,掌握DDR3/4、PCI-E、XAUI、KR等高速信号设计方法;
5、了解硬件设计规范(包括器件降额、信号完整性、电源完整性、热设计等);
6、熟练操作Orcad、PADS等原理图与PCB设计工具。
薪资待遇:
1、薪资范围:面议
2、五险一金,周末双休,享法定节假日。
1、负责新项目产品的技术需求分析及可行性评估;
2、承担新项目核心器件的方案选型、原理图设计及相关评审工作;
3、指导Layout工程师开展PCB布局布线,并对PCB设计进行审核与确认;
4、负责BOM的编制与发布;
5、主导研发样机的硬件调试及自测验证;
6、协助处理测试过程中发现的硬件缺陷,分析并解决样机在设计与工艺方面的异常问题;
7、参与产品认证相关工作,主导EMC问题的整改与优化;
8、负责量产产品的技术支持及疑难问题的排查与处理。
任职要求:
1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、具备3年以上独立完成交换机硬件设计的经验,有10G/40G高速交换机开发经历者优先;
3、熟悉主流交换芯片厂商如Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的技术方案;
4、具有扎实的模拟与数字电路基础,掌握DDR3/4、PCI-E、XAUI、KR等高速信号设计方法;
5、了解硬件设计规范(包括器件降额、信号完整性、电源完整性、热设计等);
6、熟练操作Orcad、PADS等原理图与PCB设计工具。
薪资待遇:
1、薪资范围:面议
2、五险一金,周末双休,享法定节假日。
2026-08-04 12:25
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业

深圳市赢信通信科技有限公司
未融资 · 20-99人


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