职位详情
岗位职责:
1、开展产品需求分析,进行指标拆解、功能界面评估及整体方案规划。
2、负责产品设计方案制定,包括软硬件架构设计、结构方案协调及产品迭代优化。
3、承担原理图开发工作,完成硬件模块电路仿真与原理图绘制。
4、负责PCB布局设计,沟通确定板卡尺寸及元器件封装规格。
5、参与调试与样机集成,执行单板调试、软硬件协同测试、整机联调及样机组装。
6、承担嵌入式软件开发任务,完成代码调试、功能验证、风险识别,以及软件版本升级与性能优化。
任职要求:
1、电子应用或相关专业本科及以上学历,具备3年以上研发类岗位工作经验。
2、具备基本焊接技能及电子电气部件组装与调试能力。
3、熟练掌握电路图设计及PCB布板工具操作。
4、熟悉控制电路及周边模拟数字混合电路的设计与实现。
5、能够独立完成单片机常用模块的程序编写与调试工作。
1、开展产品需求分析,进行指标拆解、功能界面评估及整体方案规划。
2、负责产品设计方案制定,包括软硬件架构设计、结构方案协调及产品迭代优化。
3、承担原理图开发工作,完成硬件模块电路仿真与原理图绘制。
4、负责PCB布局设计,沟通确定板卡尺寸及元器件封装规格。
5、参与调试与样机集成,执行单板调试、软硬件协同测试、整机联调及样机组装。
6、承担嵌入式软件开发任务,完成代码调试、功能验证、风险识别,以及软件版本升级与性能优化。
任职要求:
1、电子应用或相关专业本科及以上学历,具备3年以上研发类岗位工作经验。
2、具备基本焊接技能及电子电气部件组装与调试能力。
3、熟练掌握电路图设计及PCB布板工具操作。
4、熟悉控制电路及周边模拟数字混合电路的设计与实现。
5、能够独立完成单片机常用模块的程序编写与调试工作。
2026-06-06 12:49
IP属地:陕西西安
职位福利
大专3-5年电子元器件工程师

西安旭之辉机电科技有限公司
不需要融资 · 20-99人

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