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岗位职责:
1.配合研发工程师完成电路板的检测与维修任务;
2.承担电路板的焊接及贴片相关操作;
3.协同研发团队分析并处理电路板存在的质量异常;
4.参与电路板设计与开发流程,提供技术协助与优化建议;
5.依据BOM物料清单进行物料申领及相关准备工作。

任职要求:
1.具备电路板维修与测试的基础知识和实操经验;
2.熟练使用焊接及贴片作业所需工具设备;
3.具有良好的沟通意识和团队协作能力;
4.对新兴技术具备高度的学习热情与钻研意愿。
2026-09-30 12:31
IP属地:广东深圳

职位福利

大专1-3年贴片BOM管理焊接烙铁维修测试
企业发布信息图
深圳市施乐迅电子科技有限公司
未融资 · 100-499人
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