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职位详情
岗位职责:
1.负责芯片封装设备的日常维护与保养工作
2.参与芯片封装设备的安装与调试流程
3.协助开展研发类项目的相关支持任务
4.配合处理设备运行过程中出现的技术故障
要求:25年应届毕业生,需大专及以上学历(理科背景)
1.负责芯片封装设备的日常维护与保养工作
2.参与芯片封装设备的安装与调试流程
3.协助开展研发类项目的相关支持任务
4.配合处理设备运行过程中出现的技术故障
要求:25年应届毕业生,需大专及以上学历(理科背景)
2026-10-21 13:15
IP属地:浙江丽水
职位福利
大专经验不限

浙江迪吉芯半导体有限公司
20-99人

工作地址

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