成都
职位详情
岗位职责：
1、参与产品硬件的总体方案规划，承担原理图设计、PCBlayout及软硬件联调测试等相关工作；
2、与软件开发人员协同配合，提供必要的硬件技术支持；
3、负责撰写相关技术文档，整理电路BOM表，管理Git版本发布流程；
4、对公司现有硬件产品进行维护与问题处理；
5、完成上级安排的其他工作任务；
任职要求：
1、全日制重点院校本科或以上学历；
2、具备扎实的数字与模拟电路基础；
3、具有3-5年硬件设计领域实际工作经验；
4、熟悉基于多核SOC芯片的硬件架构与应用设计；
5、熟练掌握ARM、DSP、FPGA中至少一种器件的开发应用；
6、精通Candence、AD等主流设计工具的使用；
7、熟练操作示波器、万用表、电源等常用硬件测试设备；
8、实践能力强，可独立完成PCB焊接与调试任务；
9、具备关键问题分析能力，并能提出有效解决方案；
10、能够独立完成各类方案设计、报告及BOM文档的编写；
薪资福利：
1、全勤奖、生日福利、节日礼品以及团队建设活动等福利待遇；
1、参与产品硬件的总体方案规划，承担原理图设计、PCBlayout及软硬件联调测试等相关工作；
2、与软件开发人员协同配合，提供必要的硬件技术支持；
3、负责撰写相关技术文档，整理电路BOM表，管理Git版本发布流程；
4、对公司现有硬件产品进行维护与问题处理；
5、完成上级安排的其他工作任务；
任职要求：
1、全日制重点院校本科或以上学历；
2、具备扎实的数字与模拟电路基础；
3、具有3-5年硬件设计领域实际工作经验；
4、熟悉基于多核SOC芯片的硬件架构与应用设计；
5、熟练掌握ARM、DSP、FPGA中至少一种器件的开发应用；
6、精通Candence、AD等主流设计工具的使用；
7、熟练操作示波器、万用表、电源等常用硬件测试设备；
8、实践能力强，可独立完成PCB焊接与调试任务；
9、具备关键问题分析能力，并能提出有效解决方案；
10、能够独立完成各类方案设计、报告及BOM文档的编写；
薪资福利：
1、全勤奖、生日福利、节日礼品以及团队建设活动等福利待遇；
2026-06-19 14:58
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专
成都金飞凌科技有限公司
未融资 · 20-99人
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鱼泡安全保障
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