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我们专注于先进制造领域高精密设备的研发,现诚邀硬件方向优秀人才加入核心研发团队

核心职责
1.负责基于高性能FPGA(优先XilinxZynqMPSoC/UltraScale+系列)的高速数字板卡原理图设计。

2.独立承担或主导6-8层及以上高密度PCB的布局布线工作,有效应对高速信号引发的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容(EMC)问题。

3.深入掌握DDR子系统或HBM架构,完成相关部分的设计与调试任务。

4.运用高端示波器、矢量网络分析仪、协议分析仪等设备开展板级调试、性能验证与故障排查,解决复杂硬件与信号质量难题。

5.编写完整的设计方案、测试报告及硬件开发规范文档。

任职要求:
1.本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程等相关专业背景。

2.具备5年以上嵌入式硬件开发经验,必须拥有复杂高速数字板卡(6层及以上)独立完成原理图设计的实际项目经历。

3.有高速收发器(GTM/GTY/GTH等)应用经验;具备千兆/万兆(10Gb+)以太网物理层设计经验者优先考虑。

4.具备Camera接口(如MIPICSI-2)或LVDS等高速差分信号设计经验者优先。

5.有PCIe3.0/4.0、SATA、SFP+等高速接口开发经验者优先。

企业优势:
√由德国工业4.0顶级实验室负责人领衔带队
√配备行业领先水平的研发实验平台
√提供定制化职业成长路径
√具备市场竞争力的薪酬机制
2026-08-11 12:26
IP属地:四川成都

职位福利

硕士3-5年
企业发布信息图
洛基精微(成都)工业技术有限公司
未融资 · 20-99人
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