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我们专注于先进制造领域高精密设备的研发,现诚邀硬件方向优秀人才加入核心研发团队

核心职责
1. 主导基于高性能FPGA(优先Xilinx Zynq MPSoC/UltraScale+ 系列)的高速数字板卡原理图开发与设计。

2. 独立承担或主导6-8层及以上高密度PCB的布局布线任务,有效应对高速信号引发的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容(EMC)问题。

3. 深入掌握DDR架构或HBM技术,完成相关子系统的设计与调试工作。

4. 运用高端示波器、矢量网络分析仪、协议分析仪等设备开展板级调试、性能验证及故障排查,解决复杂硬件与信号完整性难题。

5. 编写完整的设计文档、测试报告及硬件规范文件,确保开发流程标准化。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程等相关专业背景。

2. 具备5年以上嵌入式硬件开发经验,必须拥有复杂高速数字电路板(6层及以上)独立完成原理图设计的实际项目经历。

3. 熟悉高速收发器(如GTM/GTY/GTH等)的应用设计;具备千兆或万兆(10Gb+)以太网物理层开发经验者优先考虑。

4. 有Camera接口(如MIPI CSI-2)或LVDS等高速差分信号实际设计经验者优先录用。

5. 具备PCIe 3.0/4.0、SATA、SFP+等高速接口开发实践经验者优先。

企业优势:
√ 由德国工业4.0顶级实验室负责人领衔指导
√ 配备行业领先的研发实验平台
√ 提供个性化职业成长路径
√ 实行具有市场竞争力的薪酬机制
2026-08-18 14:36
IP属地:四川成都

职位福利

硕士3-5年
企业发布信息图
洛基精微(成都)工业技术有限公司
未融资 · 20-99人
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