朝阳区
职位详情
职位描述：
1.主导CIPU3.0芯片开发规划的制定，参与芯片各技术方向的方案研讨与决策过程
2.负责前后端核心交付节点的质量把关，主导交付流程中的风险识别与闭环管理
3.与后端团队协同推进功耗、面积及物理实现相关工作，保障后端设计达到最优水平
4.主导芯片全生命周期管理，统筹试产及量产导入阶段问题解决，确保芯片如期完成量产交付
职位要求：
1.具备十年以上芯片研发与交付经历，熟悉大规模芯片集成、交付及量产全流程
2.拥有复杂IP集成背景，具备SOC架构或网络类芯片设计实战经验
3.深入掌握后端设计流程，具备出色沟通协调能力，能高效推动前后端团队协作
1.主导CIPU3.0芯片开发规划的制定，参与芯片各技术方向的方案研讨与决策过程
2.负责前后端核心交付节点的质量把关，主导交付流程中的风险识别与闭环管理
3.与后端团队协同推进功耗、面积及物理实现相关工作，保障后端设计达到最优水平
4.主导芯片全生命周期管理，统筹试产及量产导入阶段问题解决，确保芯片如期完成量产交付
职位要求：
1.具备十年以上芯片研发与交付经历，熟悉大规模芯片集成、交付及量产全流程
2.拥有复杂IP集成背景，具备SOC架构或网络类芯片设计实战经验
3.深入掌握后端设计流程，具备出色沟通协调能力，能高效推动前后端团队协作
2026-09-30 15:00
IP属地：北京
职位福利
本科10年以上芯片开发
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