苏州
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1.负责diebond设备的工艺应用与优化
2.参与设备研发过程，为研发人员提供工艺技术支持与指导
3.协同研发团队完成样机的安装与调试工作
4.负责编制设备调试标准作业流程（SOP）及故障排查指南等相关文档
任职要求：
1.本科及以上学历，条件优异者可适度放宽要求
2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌的FC、TCB、Hybridbonding设备
4.具备良好的抗压能力与敬业精神
2.参与设备研发过程，为研发人员提供工艺技术支持与指导
3.协同研发团队完成样机的安装与调试工作
4.负责编制设备调试标准作业流程（SOP）及故障排查指南等相关文档
任职要求：
1.本科及以上学历，条件优异者可适度放宽要求
2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验
3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌的FC、TCB、Hybridbonding设备
4.具备良好的抗压能力与敬业精神
2026-06-30 13:33
IP属地：江苏苏州
职位福利
本科3-5年芯片/半导体经验半导体经验需要出差试产工程师（NPI）
苏州维嘉科技股份有限公司
A轮 · 500-999人
鱼泡安全保障
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