深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
1. 负责机械产品的整体方案构思、结构细化设计及工程图出图，确保产品满足功能、性能与可靠性标准；
2. 针对在售产品实施技术优化与结构创新，提升运行效能、控制生产成本并优化加工装配流程；
3. 编制设计说明、技术文件、操作手册等相关文档，完整记录研发过程与成果输出；
4. 根据项目需求完成三维建模设计，组织设计方案评审，并输出二维施工图纸与物料清单；
任职资格：
1. 本科及以上学历，机械制造及其自动化相关专业者优先考虑；
2. 具备5年以上半导体封装后段自动化设备机械开发经验，熟悉IC封装设备或测试分选机设计者更佳；
3. 拥有扎实的样机开发背景，精通SOLIDWORKS等主流设计软件的应用。
1. 负责机械产品的整体方案构思、结构细化设计及工程图出图，确保产品满足功能、性能与可靠性标准；
2. 针对在售产品实施技术优化与结构创新，提升运行效能、控制生产成本并优化加工装配流程；
3. 编制设计说明、技术文件、操作手册等相关文档，完整记录研发过程与成果输出；
4. 根据项目需求完成三维建模设计，组织设计方案评审，并输出二维施工图纸与物料清单；
任职资格：
1. 本科及以上学历，机械制造及其自动化相关专业者优先考虑；
2. 具备5年以上半导体封装后段自动化设备机械开发经验，熟悉IC封装设备或测试分选机设计者更佳；
3. 拥有扎实的样机开发背景，精通SOLIDWORKS等主流设计软件的应用。
2026-07-31 14:57
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年半导体经验整机设计经验非标设计经验SolidWorks有机械工程师经验
深圳市寒驰科技有限公司
A轮 · 20-99人
工作地址
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