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岗位职责:
1、负责SMT、DIP段PCBA生产过程中的工艺控制与流程管理,确保产品直通率,主导制程异常分析与持续改善。
2、制定并优化SMT、DIP段PCBA工艺流程,编制相关指导文件,并对现场作业提供技术支持与操作指引。
3、主导SMT、DIP段工装治具、钢网的设计开发及验证工作,确保其满足生产工艺需求。
4、编制主板加工过程的PFMEA及控制计划,落实关键质量节点的预防性管控措施。
5、参与NPI新产品导入,完成工艺制程可行性评估,输出制程评估报告,并支持商务报价所需技术资料。
6、开展新产品的可制造性评审,涵盖BOM结构、PCBA布局及工艺实现性分析,协同客户研发推动设计优化。
7、组织实施因ECN变更所涉及的材料、工艺、程序及设备等各项工艺调整与落地验证。

任职要求:
1、本科及以上学历,机械设计、电子信息、电气工程及其自动化等相关专业,具备5年以上SMT工艺相关工作经验。
2、有智能硬件、家电、汽车电子或通信电子等领域单板制程工艺实际项目经验。
3、熟悉IPC-610检验标准,具备TS16949体系审核经验,掌握NPI导入全流程。
4、掌握TS16949质量体系要求,熟练运用五大工具、DOE方法,能独立编写DFM、PFMEA、CP等工艺文档,熟悉PDCA/DMAIC/SPC等质量分析与改进工具。
5、精通SMT、DIP及涂覆设备、点胶工艺的技术要求,深入理解智能硬件与家电类PCBA制造规范,具备独立撰写改善方案及试产总结报告的能力。
2026-09-20 14:06
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科5-10年DIPSMT
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紫光未来科技(杭州)有限公司
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