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核心职责
1.芯片系统参考设计开发
a)主导芯片参考设计的硬件开发工作,涵盖外围电路设计、原理图及PCBLayout的优化
b)针对客户在芯片应用过程中遇到的高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI等技术难题,提供仿真分析与解决方案
c)设计并开发评估板,编制硬件设计指导文档、硬件Checklist及BOM选型建议,助力客户产品快速导入量产

2.客户技术支持与生态协同
a)为Tier1/OEM客户提供硬件设计指导、PCB设计优化支持及量产阶段问题攻关,确保芯片在终端系统中实现最优性能表现
b)参与芯片设计定义,协同推动芯片硬件特性的优化与落地

3.团队管理与能力建设
a)建立和完善系统级硬件开发流程与规范方法
b)推动团队成员技术能力提升与培养
c)统筹项目进度,协调组内任务推进与执行

任职要求:
1.学历:通信、电子相关专业本科及以上
2.经验:具备6年以上芯片原厂或汽车Tier1系统硬件开发经验,曾主导至少2款车规级芯片参考设计或客户量产项目
3.精通芯片外围系统硬件设计,包括多路电源、时钟电路、高速接口等关键模块设计
4.熟练运用Cadence/Allegro等工具完成8层及以上高密度PCB设计
5.精通汽车电子产品的EMC设计与实验室测试整改流程
6.熟悉芯片关键参数指标,具备快速定位芯片与系统间硬件问题的能力
7.具备良好的团队协作意识、沟通协调能力及敬业精神
2026-05-15 12:58
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年硬件经理汽车电子芯片
企业发布信息图
武汉芯必达微电子有限公司
A轮 · 100-499人
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