职位详情
工作职责:
1、负责公司产品电子硬件部分的研发与实现。
2、主导或协作完成主控方案平台的选型,输出相应的硬件设计文档。
3、负责元器件的选型、测试及验证工作。
4、承担原理图设计任务,编制BOM清单,参与PCB布局评审与布线质量检查。
5、负责PCBA的功能测试与调试,定位并解决硬件问题,提交解决方案及测试验证报告。
6、对接第三方实验室,跟进相关认证测试(如EMC测试)的实施与整改。
岗位要求:
1、具备5年以上硬件开发工作经验,具有工业类电子产品设计背景者优先(例如工业相机、工业控制系统等)。
2、熟悉两种及以上SOC平台的硬件架构设计,有瑞芯微平台或FPGA项目经验者优先考虑。
3、能独立完成原理图设计,具备基于现有PCB文件进行修改与优化的能力(使用Cadence工具)。
4、具备独立开展PCBA电性能测试、问题分析及整改验证的技术能力。
1、负责公司产品电子硬件部分的研发与实现。
2、主导或协作完成主控方案平台的选型,输出相应的硬件设计文档。
3、负责元器件的选型、测试及验证工作。
4、承担原理图设计任务,编制BOM清单,参与PCB布局评审与布线质量检查。
5、负责PCBA的功能测试与调试,定位并解决硬件问题,提交解决方案及测试验证报告。
6、对接第三方实验室,跟进相关认证测试(如EMC测试)的实施与整改。
岗位要求:
1、具备5年以上硬件开发工作经验,具有工业类电子产品设计背景者优先(例如工业相机、工业控制系统等)。
2、熟悉两种及以上SOC平台的硬件架构设计,有瑞芯微平台或FPGA项目经验者优先考虑。
3、能独立完成原理图设计,具备基于现有PCB文件进行修改与优化的能力(使用Cadence工具)。
4、具备独立开展PCBA电性能测试、问题分析及整改验证的技术能力。
2026-07-12 12:53
IP属地:广东深圳
职位福利
本科5-10年汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路工控类FPGA电池

深圳吉阳智能科技有限公司
未融资 · 1000-9999人

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