职位详情
负责产品硬件平台及模块化方案的研发工作
1、承担公司嵌入式产品软、硬件的设计与实现。
2、主导新产品的开发以及现有产品的优化与版本迭代。
3、参与研发过程中功能验证测试,撰写相关技术文档。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,3年以上相关工作经验,电力、电子、自动化等专业背景,具备医疗器械或物联网终端产品开发经历者优先考虑。
2、掌握 ARM 处理器的体系结构、性能特点及编程技术。
3、精通 C 语言在嵌入式环境下的应用,了解软件工程规范,能编写稳定、可维护性强的代码。
4、熟悉主流嵌入式操作系统(如 RT-Thread/FreeRTOS/UCOS),至少熟练掌握其中一种,并有实际项目落地经验。
5、具备丰富的单片机开发项目实践经验
1、承担公司嵌入式产品软、硬件的设计与实现。
2、主导新产品的开发以及现有产品的优化与版本迭代。
3、参与研发过程中功能验证测试,撰写相关技术文档。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,3年以上相关工作经验,电力、电子、自动化等专业背景,具备医疗器械或物联网终端产品开发经历者优先考虑。
2、掌握 ARM 处理器的体系结构、性能特点及编程技术。
3、精通 C 语言在嵌入式环境下的应用,了解软件工程规范,能编写稳定、可维护性强的代码。
4、熟悉主流嵌入式操作系统(如 RT-Thread/FreeRTOS/UCOS),至少熟练掌握其中一种,并有实际项目落地经验。
5、具备丰富的单片机开发项目实践经验
2026-06-21 12:57
IP属地:河南郑州
职位福利
大专5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业硬件开发经验

郑州福盛康医疗设备有限公司
未融资 · 20-99人

工作地址

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