职位详情
职责描述:
1. 承担泛半导体设备及其零部件的软件研发工作(涵盖上位机软件、嵌入式软件等各类软件系统)。
2. 联合硬件、机械及半导体工艺工程师协同制定开发方案,依据实际需求开展数据库构建、功能模块设计与人机交互开发等工作。
3. 参与研发全周期流程,从理论分析、方案设计、元器件选型到测试验证及最终交付,主导系统问题的定位、处理与回归测试。
任职要求:
1. 具备3年以上泛半导体设备上位机软件研发经历,有真空镀膜设备、离子注入设备、泛半导体设备或相关零部件开发背景者优先考虑
2. 熟练掌握C#、C/C++、.Net、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3. 具备数据库系统开发的实际经验
4. 本科及以上学历,计算机、人工智能或相关专业毕业
5. 具备良好的创新意识和自主学习能力,对前沿新兴技术有持续钻研和攻克难题的韧劲与热情
1. 承担泛半导体设备及其零部件的软件研发工作(涵盖上位机软件、嵌入式软件等各类软件系统)。
2. 联合硬件、机械及半导体工艺工程师协同制定开发方案,依据实际需求开展数据库构建、功能模块设计与人机交互开发等工作。
3. 参与研发全周期流程,从理论分析、方案设计、元器件选型到测试验证及最终交付,主导系统问题的定位、处理与回归测试。
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1. 具备3年以上泛半导体设备上位机软件研发经历,有真空镀膜设备、离子注入设备、泛半导体设备或相关零部件开发背景者优先考虑
2. 熟练掌握C#、C/C++、.Net、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3. 具备数据库系统开发的实际经验
4. 本科及以上学历,计算机、人工智能或相关专业毕业
5. 具备良好的创新意识和自主学习能力,对前沿新兴技术有持续钻研和攻克难题的韧劲与热情
2026-07-21 15:07
IP属地:上海
职位福利
本科5-10年C#CVD光刻机C#开发经验上位机软件开发计算机相关专业MOCVDPVD

广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人

工作地址

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