深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
1. 承担半导体功率器件封装的研发任务，涵盖硅基封装、封装结构设计、工艺研发及样机制备等工作；
2. 参与Mini LED与Micro LED显示技术的开发，主导封装方案的设计与落地实施；
3. 负责半导体封装的测试与验证流程，保障产品满足既定设计标准；
4. 参与封装工艺的持续改进与优化，提升产品良率与制造效率。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理等相关专业背景；
2. 拥有半导体封装研发工程师、封装工程师、工程师、Mini 工程师、硅基封装等相关岗位工作经验；
3. 熟悉半导体封装工艺流程及封装材料，具备Mini LED与Micro LED显示封装设计与实现的实际经验；
4. 掌握半导体封装测试与验证技术，具有相关测试验证实践经历；
5. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，能高效推进团队协作与项目执行。
1. 承担半导体功率器件封装的研发任务，涵盖硅基封装、封装结构设计、工艺研发及样机制备等工作；
2. 参与Mini LED与Micro LED显示技术的开发，主导封装方案的设计与落地实施；
3. 负责半导体封装的测试与验证流程，保障产品满足既定设计标准；
4. 参与封装工艺的持续改进与优化，提升产品良率与制造效率。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、材料科学、物理等相关专业背景；
2. 拥有半导体封装研发工程师、封装工程师、工程师、Mini 工程师、硅基封装等相关岗位工作经验；
3. 熟悉半导体封装工艺流程及封装材料，具备Mini LED与Micro LED显示封装设计与实现的实际经验；
4. 掌握半导体封装测试与验证技术，具有相关测试验证实践经历；
5. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，能高效推进团队协作与项目执行。
2026-06-16 14:48
IP属地：广东深圳
职位福利
大专1-3年研发工程师封装工程师Mini 工程师Micro Led显示半导体封装研发工程师工程师
深圳瑞沃微半导体科技有限公司
未融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
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