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一、 岗位职责
1、负责封装工序中工艺技术的研发与实施,承担车间日常工艺管理,推进制程优化、良率提升、新材料测试及样品试制等工作;
2、处理工序中出现的工艺异常问题,制定并落实纠正与预防措施,同时完成相关工艺文件的编制、修订及执行监督。

二、任职要求
1、光学、光电、机械、微电子或自动化等相关专业毕业;
2、具备较强的分析判断与问题解决能力,熟练掌握本领域专业知识与技能。
2026-05-08 13:57
IP属地:福建泉州

职位福利

本科1-3年包装/封装工艺自动化工艺流程改进
企业发布信息图
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
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