江门·蓬江区
职位详情
岗位内容：
1. 负责光器件产品的封装方案设计与验证工作，涵盖整体布局及封装结构的设计。
2. 参与封装性能的测试分析，持续优化封装流程以提升效率与可靠性。
3. 实施并指导封装工艺流程，主导封装样机制作，及时解决生产过程中出现的技术难题。
4. 关注封装材料与技术的发展动态，推动公司封装技术水平的不断提升。
任职要求：
1. 本科及以上学历，专业方向为光学工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、微电子学等相关领域。
2. 具备扎实的光器件封装实践经验，熟悉主流封装材料及工艺流程。
3. 熟练使用Ansys、Mentor Graphics等专业软件，掌握封装工艺参数的调试与优化方法。
4. 具备良好的团队协作意识，能高效按时完成既定工作任务。
1. 负责光器件产品的封装方案设计与验证工作，涵盖整体布局及封装结构的设计。
2. 参与封装性能的测试分析，持续优化封装流程以提升效率与可靠性。
3. 实施并指导封装工艺流程，主导封装样机制作，及时解决生产过程中出现的技术难题。
4. 关注封装材料与技术的发展动态，推动公司封装技术水平的不断提升。
任职要求：
1. 本科及以上学历，专业方向为光学工程、光电信息科学与工程、电子科学与技术、微电子学等相关领域。
2. 具备扎实的光器件封装实践经验，熟悉主流封装材料及工艺流程。
3. 熟练使用Ansys、Mentor Graphics等专业软件，掌握封装工艺参数的调试与优化方法。
4. 具备良好的团队协作意识，能高效按时完成既定工作任务。
2026-06-26 13:07
IP属地：广东江门
职位福利
本科1-3年
盈迅精密智造(广东)有限责任公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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