职位详情
岗位职责:
1、独立开展满足产品性能需求的PCBLayout设计工作;
2、完成产品原理图导入及PCB布局相关任务;
3、配合硬件工程师进行LAYOUT可行性分析与评估;
4、负责跟进老化板项目进程,及时协调处理问题,保障项目按时保质交付;
5、协助硬件工程师构建元器件封装,整理并优化公司相关库资料;
岗位要求:
1、大专及以上学历,机电一体化、电子信息、应用电子等相关专业;
2、熟练操作AD软件,掌握机构设计及PCB板设计与制作技能;
3、熟悉PCB材料特性、生产工艺及安全规范要求。
1、独立开展满足产品性能需求的PCBLayout设计工作;
2、完成产品原理图导入及PCB布局相关任务;
3、配合硬件工程师进行LAYOUT可行性分析与评估;
4、负责跟进老化板项目进程,及时协调处理问题,保障项目按时保质交付;
5、协助硬件工程师构建元器件封装,整理并优化公司相关库资料;
岗位要求:
1、大专及以上学历,机电一体化、电子信息、应用电子等相关专业;
2、熟练操作AD软件,掌握机构设计及PCB板设计与制作技能;
3、熟悉PCB材料特性、生产工艺及安全规范要求。
2026-05-17 12:13
IP属地:浙江杭州
职位福利
大专1-3年

浙江杭可仪器有限公司
不需要融资 · 100-499人


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