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岗位职责:
1、根据公司产品发展规划,承担产品硬件原理图设计工作,指导PCB布局布线及优化,完成BOM清单输出与元器件选型;
2、负责撰写相关技术文档以及符合质量体系规范的文件资料;
3、主导样机的调试、测试与定型工作,跟踪项目全流程,按标准识别并解决各阶段问题;
4、提供硬件产品的技术支持,分析处理生产过程中的技术异常,并推动产品持续优化;
5、参与公司软硬件整体方案的设计与规划,跟踪前沿硬件技术动态,为产品战略决策提供技术依据。

任职要求:
1、掌握主流X86处理器、RK3566、RK3568、ARM64位A53及以上处理器的硬件架构与原理图设计;
2、精通常用电子设计工具,具备小型电子产品(6层及以上PCB)完整开发经验,有成功量产并大规模商用案例;
3、了解WIFI、以太网等网络类硬件技术,具备实际项目开发经历;
4、熟悉硬件测试与生产工艺流程,具有与供应链协同工作的实践经验;
5、具备较强的学习能力,能适应频繁出差的工作安排。
2026-09-30 13:14
IP属地:浙江杭州

职位福利

本科5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
企业发布信息图
亿次网联(杭州)科技有限公司
A轮 · 20-99人
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