职位详情
一、岗位职责
(一)产品结构设计
负责大模型一体机与边缘计算模组的整机结构开发,需满足高性能计算设备的散热要求(如液冷/风冷系统整合)及紧凑型工业空间布局;
设计须兼容异构计算架构(如GPU/TPU/ASIC加速卡组合)、高速互联模块(如InfiniBand/RoCEv2)以及可拓展存储架构;
保障边缘计算模组具备防尘防水能力(IP等级)、宽温工作范围(-40℃~80℃)和抗振性能,支持在航空航天等严苛环境下的部署应用。
(二)外观创新与用户体验
主导产品外观创意设计,兼顾视觉美感与实用功能,融入AI硬件科技风格元素(如LED状态指示灯、模块化接口标识);
优化人机交互细节,包括端口布局科学性(如多协议接口防误插机制)、设备运维便利性(如快拆式结构设计)。
跨团队协同推进项目落地,配合硬件工程师开展结构仿真与可靠性验证(如热力学分析、EMC测试)。
二、任职要求
教育背景与技能
工业设计、机械工程、材料科学等相关专业硕士及以上学位;
熟练使用SolidWorks/AutoCAD等三维建模工具,具备ANSYS或COMSOL仿真经验者优先;
掌握金属与复合材料加工工艺(如CNC加工、压铸、注塑成型)及表面处理技术(如阳极氧化、纳米涂层处理)。
经验要求
3年以上智能硬件结构设计工作经验,具有服务器或边缘计算设备设计实例者优先;
理解AI硬件特性(如散热挑战、电磁兼容需求),拥有从方案构思至批量交付的完整项目经历。
三、加分项
关注大模型一体机发展趋势(如国产GPU集成、模块化扩展架构);
了解UL/IEC等工业设备认证规范,或具备防爆设计实践(参考油库、电力行业应用场景)。
(一)产品结构设计
负责大模型一体机与边缘计算模组的整机结构开发,需满足高性能计算设备的散热要求(如液冷/风冷系统整合)及紧凑型工业空间布局;
设计须兼容异构计算架构(如GPU/TPU/ASIC加速卡组合)、高速互联模块(如InfiniBand/RoCEv2)以及可拓展存储架构;
保障边缘计算模组具备防尘防水能力(IP等级)、宽温工作范围(-40℃~80℃)和抗振性能,支持在航空航天等严苛环境下的部署应用。
(二)外观创新与用户体验
主导产品外观创意设计,兼顾视觉美感与实用功能,融入AI硬件科技风格元素(如LED状态指示灯、模块化接口标识);
优化人机交互细节,包括端口布局科学性(如多协议接口防误插机制)、设备运维便利性(如快拆式结构设计)。
跨团队协同推进项目落地,配合硬件工程师开展结构仿真与可靠性验证(如热力学分析、EMC测试)。
二、任职要求
教育背景与技能
工业设计、机械工程、材料科学等相关专业硕士及以上学位;
熟练使用SolidWorks/AutoCAD等三维建模工具,具备ANSYS或COMSOL仿真经验者优先;
掌握金属与复合材料加工工艺(如CNC加工、压铸、注塑成型)及表面处理技术(如阳极氧化、纳米涂层处理)。
经验要求
3年以上智能硬件结构设计工作经验,具有服务器或边缘计算设备设计实例者优先;
理解AI硬件特性(如散热挑战、电磁兼容需求),拥有从方案构思至批量交付的完整项目经历。
三、加分项
关注大模型一体机发展趋势(如国产GPU集成、模块化扩展架构);
了解UL/IEC等工业设备认证规范,或具备防爆设计实践(参考油库、电力行业应用场景)。
2025-12-11 08:46
IP属地:四川成都
职位福利
硕士及以上3-5年现场办公五险一金3ds MAX电脑周末双休曾获得知名设计奖项人机接口AI电子产品类良好的方案沟通能力SolidWorks

成都天巡微小卫星科技有限责任公司
天使轮 · 2人以上

工作地址

鱼泡安全保障
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