厦门·集美区
职位详情
一、岗位职责：
负责硬件电路的设计开发与验证工作
依据需求完成技术方案的选型及评估分析
开展系统架构设计并实现性能优化
编写硬件相关代码文件，并进行测试与调试
解决软硬件协同中的各类问题，针对软件缺陷提供可行性改进建议
编制产品技术文档及规格说明书
承担FPGA项目相关的代码开发与调试任务
负责FPGA/ASIC/SOC芯片的架构设计及软硬件接口规划
配合其他关联模块的开发与联调工作
撰写相应设计与开发文档
二、任职要求
1. 学历与经验
- 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、微电子、计算机等相关专业；
- 3年及以上FPGA开发经历，具备工业检测（涡流/超声探伤）、数字信号处理（DSP）项目经验者优先。
2. 核心技能
- 熟练掌握硬件描述语言（Verilog HDL或VHDL），可独立完成复杂功能模块的编码与优化；
- 熟悉FPGA开发环境（Vivado/Quartus Prime），了解常用IP核（DDS、FIR Compiler、AXI总线等）的调用与配置方法；
- 具备数字信号处理理论基础，熟悉滤波器构建、频谱分析、数字调制解调过程，能高效实现复数运算、相位解调等算法；
- 了解高速接口协议（JESD204B、PCIe、千兆以太网）和低速接口（SPI、UART、USB）的开发逻辑；
- 具备仿真与调试能力，能够运用Testbench、ChipScope/SignalTap II进行逻辑问题定位与修复；
- 责任心强，具备良好的问题分析与应对能力，适应一定的项目进度压力
负责硬件电路的设计开发与验证工作
依据需求完成技术方案的选型及评估分析
开展系统架构设计并实现性能优化
编写硬件相关代码文件，并进行测试与调试
解决软硬件协同中的各类问题，针对软件缺陷提供可行性改进建议
编制产品技术文档及规格说明书
承担FPGA项目相关的代码开发与调试任务
负责FPGA/ASIC/SOC芯片的架构设计及软硬件接口规划
配合其他关联模块的开发与联调工作
撰写相应设计与开发文档
二、任职要求
1. 学历与经验
- 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、微电子、计算机等相关专业；
- 3年及以上FPGA开发经历，具备工业检测（涡流/超声探伤）、数字信号处理（DSP）项目经验者优先。
2. 核心技能
- 熟练掌握硬件描述语言（Verilog HDL或VHDL），可独立完成复杂功能模块的编码与优化；
- 熟悉FPGA开发环境（Vivado/Quartus Prime），了解常用IP核（DDS、FIR Compiler、AXI总线等）的调用与配置方法；
- 具备数字信号处理理论基础，熟悉滤波器构建、频谱分析、数字调制解调过程，能高效实现复数运算、相位解调等算法；
- 了解高速接口协议（JESD204B、PCIe、千兆以太网）和低速接口（SPI、UART、USB）的开发逻辑；
- 具备仿真与调试能力，能够运用Testbench、ChipScope/SignalTap II进行逻辑问题定位与修复；
- 责任心强，具备良好的问题分析与应对能力，适应一定的项目进度压力
2026-08-20 12:58
IP属地：福建厦门
职位福利
本科3-5年
厦门泰斯泰克仪器有限公司
未融资 · 0-20人
鱼泡安全保障
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