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工作职责:
1、参与产品需求分析,协助确定相关硬件技术方案;
2、配合项目团队开展系统资源评估,规划整体主控硬件架构并进行模块分解,完成MCU、SOC等核心芯片及外围电路、功能电路的选型、验证与开发设计;
3、负责主控平台的电源网络规划与功耗评估,实施相应设计优化、调试及改进工作;
4、主导关键元器件的选型评估、替代型号的确认与验证;
协同软件工程师推进产品设计与测试,及时解决各类硬件问题,保障产品按时高质量交付。

任职要求:
1、熟悉消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制、电机驱动等领域主流处理器架构(ARM、MIPS、RISC-V)及相关SoC、MCU、DSP、FPGA芯片平台;
2、具备5年以上在2至3个领域内累计完成10K级以上量产产品的硬件开发经历;
3、精通DDR、Storage、PMIC、DC/DC、AC/DC、DC/AC等电源拓扑结构及平台硬件系统解决方案;了解主要外设模块(如camera、ISP、audio、TP、PA、ADC/DAC),掌握常用接口总线及配套外围电路(如MIPI、SPI、UART、I2C等)的设计应用;
4、掌握复杂硬件系统的信号完整性与电源完整性理论,具备高速信号处理、中高功率设计、负载效率优化等方面的仿真、设计及量产实践经验;能独立承担硬件开发全流程的设计与测试任务;
5、熟练运用Altium Designer进行硬件设计,了解Cadence、PADS等工具;动手能力强,具备良好的团队协作意识、责任心和钻研精神。
2026-05-12 13:41
IP属地:福建厦门

职位福利

本科10年以上
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厦门华联电子股份有限公司
未融资 · 1000-9999人
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