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岗位职责:
1、依据经营目标,制定并落实设备日/月/季/年度维护保养计划,持续优化管理体系;
2、统筹车间设备日常运行及人员调配,持续提升设备OEE,优化MTTR与MTBF指标;
3、全面负责设备部门模具管理,推动模具使用效率与整体效能提升;
4、主导构建并完善设备全生命周期管理的标准化流程与制度体系;
5、组织协调设备团队工作,推进TPM管理模式落地,提升产线自动化程度;
6、统筹实施设备提效降本举措,包括提升设备兼容性与资源利用率;
7、参与新产品的设备导入评估,开展量产可行性分析与性能调优;
8、主导设备技术人才梯队建设,完善人才培养机制与继任规划;
9、具备固晶机、焊线机、压机、模具、切筋机、测试分选机等相关设备实操经验。

任职要求:
1、本科及以上学历,8年以上半导体封装测试领域设备管理实战经验,熟悉IC/二三极管/MOS/IGBT等封测工艺,具备丰富的设备设计、开发、维保及改造背景;
2、掌握模具结构与注塑工艺,精通设备自动化系统的开发应用与推广,擅长模具及机械结构的标准化建设;
3、具有20人以上设备团队管理经历,具备良好的跨部门协作与沟通能力;
4、有光耦产品相关工艺及设备经验者优先考虑;
5、具备较强的主动意识与自我驱动力,学习能力强,能承受高强度工作压力;
6、动手实践能力突出,愿意扎根一线长期发展,善于总结经验,注重团队成长与梯队搭建。
2026-05-17 13:27
IP属地:福建厦门

职位福利

本科3-5年不需要出差团队管理经验要求有机械设备工程师经验半导体设备经验自动化设备经验设备维修/保养经验机电设备经验
企业发布信息图
厦门华联电子股份有限公司
未融资 · 1000-9999人
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