丰台区
职位详情
1. 承担公司硬件产品的研发设计工作。
2. 工作涵盖电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及现场测试验证。
3. 具备随钻设备或测井设备相关开发背景者优先考虑。
4. 需具备硬件电路仿真分析能力。
5. 具有完整且已量产的硬件产品设计经历。
2. 工作涵盖电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及现场测试验证。
3. 具备随钻设备或测井设备相关开发背景者优先考虑。
4. 需具备硬件电路仿真分析能力。
5. 具有完整且已量产的硬件产品设计经历。
2026-07-30 13:24
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
北京六合伟业科技股份有限公司
未融资 · 100-499人
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