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岗位职责:
1)负责产品投产前的工艺评审及技术筹备工作,涵盖电子线路与机械结构结合部分的工艺规划;编制电子模组加工与整机装配的工艺文档,制定关键工位作业指导书;编写总体工艺方案及相关文件,明确质量控制环节;设计专用工艺装备,持续优化生产工艺流程。

2)主导产品DFM(可制造性设计)、结构DFA(可装配性设计)的分析与改进。

3)跟踪生产全过程,参与质量问题溯源分析,承担现场工艺技术支持,处理生产中出现的技术异常,协调外协厂家的工艺执行与过程监督。

4)持续推进制程工艺的优化与升级。

5)组织生产人员的产品工艺培训与操作指导,配合品质部门开展质量检验与问题排查,保障生产效率与产品合格率。

6)参与工艺发展战略及实施计划的研讨与制定。

任职要求:
1)掌握电子类产品制造工艺,如SMT贴装、波峰焊接、三防处理等;
2)具备较强的沟通协调能力;
3)了解静电防护(ESD)相关规范;
4)具有1-3年同类岗位工作经验;
5)本科及以上学历,全日制教育背景;
6)具备良好的团队合作意识。
2026-05-22 14:22
IP属地:上海

职位福利

本科3-5年表面处理工艺经验铁路/船舶/航空/航天经验仪器仪表经验高分子材料经验需要出差机械加工制造经验专用机械经验机电设备经验装配/总装经验电子/通信经验热处理工艺阳极氧化经验电镀经验
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北京融为科技有限公司
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