佛山·顺德区
职位详情
一、工作内容
1. 负责固晶（点胶+clip）设备的工艺流程改进与现场技术支持，持续提升产线效率与产品良率；
2. 参与新进设备的安装调试、工艺参数设置及验证工作；
3. 协助处理生产过程中发生的工艺异常，保障设备运行稳定性；
4. 编写并更新相关工艺文档及技术资料；
5. 对本工序技术人员开展必要的技能指导与培训。
二、任职要求
1. 大专及以上学历，电子、机械自动化、材料类或相关专业背景；
2. 熟悉ASM、新益昌等固晶设备的基本原理与工艺流程，具备较强的学习能力；
3. 具备8年以上半导体芯片封装测试领域固晶（点胶+clip）设备实操经验；
4. 具有良好的沟通协调能力与团队合作意识，能适应现场作业环境；
5. 具备较强的异常分析与改善能力，并可独立完成问题报告输出。
1. 负责固晶（点胶+clip）设备的工艺流程改进与现场技术支持，持续提升产线效率与产品良率；
2. 参与新进设备的安装调试、工艺参数设置及验证工作；
3. 协助处理生产过程中发生的工艺异常，保障设备运行稳定性；
4. 编写并更新相关工艺文档及技术资料；
5. 对本工序技术人员开展必要的技能指导与培训。
二、任职要求
1. 大专及以上学历，电子、机械自动化、材料类或相关专业背景；
2. 熟悉ASM、新益昌等固晶设备的基本原理与工艺流程，具备较强的学习能力；
3. 具备8年以上半导体芯片封装测试领域固晶（点胶+clip）设备实操经验；
4. 具有良好的沟通协调能力与团队合作意识，能适应现场作业环境；
5. 具备较强的异常分析与改善能力，并可独立完成问题报告输出。
2026-10-05 14:09
IP属地：广东佛山
职位福利
大专5-10年不需要出差芯片/半导体经验半导体经验量产工程师（PE）经验试产工程师（NPI）经验现场工程师（ME）经验
佛山市信展通电子有限公司
已上市 · 500-999人
鱼泡安全保障
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