东莞
职位详情
年龄 22-****，大专及以上学历，电子工程、工业工程、机械电子、自动化等相关专业，持有电工证、SMT 设备操作认证或工艺相关证书者优先；
具备 1-3 年PCBA 工厂 PIE 相关工作经验，熟悉 SMT 贴片（印刷、贴装、回流焊）、DIP 插件（插件、波峰焊）、组装测试全流程工艺，了解电子元器件（IC、电容、电阻、BGA 等）特性与焊接要求；
熟悉 PCBA 生产常用设备（如丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、AOI、X-Ray、ICT/FCT 测试设备）的工作原理与基本操作，能看懂设备参数与工艺图纸；
能接受加班，可配合生产班次处理工艺异常，具备较强的动手能力与问题响应及时性意识。
二、核心专业技能要求
工艺优化与参数调试：精通 PCBA 关键工艺参数设置 —— 如 SMT 丝印钢网参数（刮刀压力、速度、脱模距离）、贴片机吸嘴选择与贴装精度校准、回流焊 / 波峰焊温度曲线调试（预热区、恒温区、回流区温度与时间），能通过参数优化降低不良率（如虚焊、连锡、立碑等），提升生产良率；
工艺问题分析与解决：具备基础的工艺问题诊断能力，能运用 QC 七大手法、鱼骨图等工具分析 PCBA 生产中的工艺异常（如贴片偏移、焊接不良、测试失效），结合生产数据定位根源（如钢网变形、设备精度不足、物料兼容性问题），制定并验证改进方案；
工艺文件编制与执行：能协助编制 PCBA 生产工艺文件，包括作业指导书（SOP）、工艺参数表、设备操作规范等，确保工艺标准清晰传达至生产一线；同时跟踪工艺文件执行情况，纠正不规范操作，保障生产按标准落地；
生产效率提升与成本控制：关注 PCBA 生产瓶颈（如设备换线时间长、工序等待时间久），通过优化工艺流程（如合并工序、优化换线方案）、改善工装夹具（如设计专用定位治具）提升生产效率（OEE）；同步控制工艺相关成本（如减少物料浪费、降低设备能耗）；
新工艺与新材料导入支持：配合工程师完成 PCBA 新工艺（如 Micro BGA 焊接、无铅工艺）、新材料（如新型焊膏、耐高温元器件）的导入测试，记录工艺数据、验证可行性，输出导入报告，确保新工艺稳定量产。
三、实操与工具应用能力
设备操作与维护：能独立操作 SMT 贴片机、回流焊炉、AOI 检测设备等 PCBA 核心生产设备，熟悉设备日常点检、清洁、简单故障排除（如贴片机吸嘴堵塞、回流焊炉温度异常），配合设备工程师完成维护保养；
测试与测量工具使用：熟练使用万用表、示波器、烙铁、热风枪等工具，能完成简单的元器件焊接、PCBA 功能测试与故障排查，了解 ICT/FCT 测试治具的基本调试方法；
软件与文档工具应用：能熟练使用 Excel（数据统计与分析）、CAD（看懂 PCB 图纸、钢网图纸），了解 MES 系统、ERP 系统中工艺相关模块的操作，可完成工艺数据录入、报表生成与分析。
四、综合素质要求
具备强烈的责任心与工匠精神，对 PCBA 工艺细节有严格把控意识，确保生产过程工艺合规、产品质量稳定；
逻辑思维清晰，动手能力强，能在生产现场快速响应工艺问题，结合理论知识与实操经验高效解决问题；
具备良好的沟通协作能力，能与生产操作员、设备工程师、品质人员顺畅沟通，同步工艺要求、反馈问题、配合推进改进事项；
具备学习能力与创新意识，主动关注 PCBA 行业新工艺、新设备发展动态，愿意尝试通过技术优化提升生产效益；
工作严谨细致，注重数据记录与分析，能准确记录工艺参数、不良数据、改进方案效果，为工艺优化提供数据支撑。
具备 1-3 年PCBA 工厂 PIE 相关工作经验，熟悉 SMT 贴片（印刷、贴装、回流焊）、DIP 插件（插件、波峰焊）、组装测试全流程工艺，了解电子元器件（IC、电容、电阻、BGA 等）特性与焊接要求；
熟悉 PCBA 生产常用设备（如丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、AOI、X-Ray、ICT/FCT 测试设备）的工作原理与基本操作，能看懂设备参数与工艺图纸；
能接受加班，可配合生产班次处理工艺异常，具备较强的动手能力与问题响应及时性意识。
二、核心专业技能要求
工艺优化与参数调试：精通 PCBA 关键工艺参数设置 —— 如 SMT 丝印钢网参数（刮刀压力、速度、脱模距离）、贴片机吸嘴选择与贴装精度校准、回流焊 / 波峰焊温度曲线调试（预热区、恒温区、回流区温度与时间），能通过参数优化降低不良率（如虚焊、连锡、立碑等），提升生产良率；
工艺问题分析与解决：具备基础的工艺问题诊断能力，能运用 QC 七大手法、鱼骨图等工具分析 PCBA 生产中的工艺异常（如贴片偏移、焊接不良、测试失效），结合生产数据定位根源（如钢网变形、设备精度不足、物料兼容性问题），制定并验证改进方案；
工艺文件编制与执行：能协助编制 PCBA 生产工艺文件，包括作业指导书（SOP）、工艺参数表、设备操作规范等，确保工艺标准清晰传达至生产一线；同时跟踪工艺文件执行情况，纠正不规范操作，保障生产按标准落地；
生产效率提升与成本控制：关注 PCBA 生产瓶颈（如设备换线时间长、工序等待时间久），通过优化工艺流程（如合并工序、优化换线方案）、改善工装夹具（如设计专用定位治具）提升生产效率（OEE）；同步控制工艺相关成本（如减少物料浪费、降低设备能耗）；
新工艺与新材料导入支持：配合工程师完成 PCBA 新工艺（如 Micro BGA 焊接、无铅工艺）、新材料（如新型焊膏、耐高温元器件）的导入测试，记录工艺数据、验证可行性，输出导入报告，确保新工艺稳定量产。
三、实操与工具应用能力
设备操作与维护：能独立操作 SMT 贴片机、回流焊炉、AOI 检测设备等 PCBA 核心生产设备，熟悉设备日常点检、清洁、简单故障排除（如贴片机吸嘴堵塞、回流焊炉温度异常），配合设备工程师完成维护保养；
测试与测量工具使用：熟练使用万用表、示波器、烙铁、热风枪等工具，能完成简单的元器件焊接、PCBA 功能测试与故障排查，了解 ICT/FCT 测试治具的基本调试方法；
软件与文档工具应用：能熟练使用 Excel（数据统计与分析）、CAD（看懂 PCB 图纸、钢网图纸），了解 MES 系统、ERP 系统中工艺相关模块的操作，可完成工艺数据录入、报表生成与分析。
四、综合素质要求
具备强烈的责任心与工匠精神，对 PCBA 工艺细节有严格把控意识，确保生产过程工艺合规、产品质量稳定；
逻辑思维清晰，动手能力强，能在生产现场快速响应工艺问题，结合理论知识与实操经验高效解决问题；
具备良好的沟通协作能力，能与生产操作员、设备工程师、品质人员顺畅沟通，同步工艺要求、反馈问题、配合推进改进事项；
具备学习能力与创新意识，主动关注 PCBA 行业新工艺、新设备发展动态，愿意尝试通过技术优化提升生产效益；
工作严谨细致，注重数据记录与分析，能准确记录工艺参数、不良数据、改进方案效果，为工艺优化提供数据支撑。
2026-06-06 12:25
IP属地：广东东莞
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