佛山·顺德区
职位详情
硬件工程师
岗位职责：
1. 负责硬件电路开发，包含元器件选型、封装绘制、原理图绘制、PCB布局布线、PCB制程确认及成本核算等；
2. 负责样机阶段的硬件调试、软硬件协同测试，跟踪并处理相关技术问题；
3. 负责生产环节中硬件异常问题的排查与支持，协助售后进行故障分析与定位；
4. 按照公司技术文档规范，撰写和归档相关技术资料。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备2年以上硬件设计经验；
2. 掌握电路设计基础，熟悉常用电路模块的设计流程，精通MCU外围硬件设计，了解EMC设计规范；
3. 熟悉常见通信接口的电气参数及接口电路设计；
4. 熟练使用Protel、AD及嘉立创EDA等设计软件，熟练操作硬件实验室常用仪器，如示波器、电子负载、频谱仪等；
5. 具备良好的学习能力、执行力和团队协作意识，能主动承担工作任务并落实工作责任。
岗位职责：
1. 负责硬件电路开发，包含元器件选型、封装绘制、原理图绘制、PCB布局布线、PCB制程确认及成本核算等；
2. 负责样机阶段的硬件调试、软硬件协同测试，跟踪并处理相关技术问题；
3. 负责生产环节中硬件异常问题的排查与支持，协助售后进行故障分析与定位；
4. 按照公司技术文档规范，撰写和归档相关技术资料。
岗位要求：
1. 大专及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备2年以上硬件设计经验；
2. 掌握电路设计基础，熟悉常用电路模块的设计流程，精通MCU外围硬件设计，了解EMC设计规范；
3. 熟悉常见通信接口的电气参数及接口电路设计；
4. 熟练使用Protel、AD及嘉立创EDA等设计软件，熟练操作硬件实验室常用仪器，如示波器、电子负载、频谱仪等；
5. 具备良好的学习能力、执行力和团队协作意识，能主动承担工作任务并落实工作责任。
2026-06-26 14:34
IP属地：广东佛山
职位福利
大专1-3年
广东卷积智能装备有限公司
未融资 · 20-99人
鱼泡安全保障
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