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1、全面统筹硬件研发团队的日常运作,确保各项工作有序推进并按期交付。
2、团队管理:带领硬件研发团队,指导成员开展工作,保障团队目标与计划的有效落地。
3、硬件开发:主导硬件方案设计,监督电路板布局、电路图及原理图的设计与实现过程。
4、软件开发:牵头软件方案规划,指导驱动程序、固件或嵌入式软件的开发与实施。
5、技术支持:面向客户提供专业技术支持,协助完成问题分析、故障排查与解决方案制定。
6、需求定义:协同客户或内部团队明确软硬件功能需求与技术规格,输出技术文档与使用手册。
7、技术调研:对新兴技术进行可行性评估,判断其在产品中的应用价值与集成路径。
8、跨职能协作:与产品经理、软件工程师、测试工程师紧密配合,确保产品满足设计要求、质量规范和交付节点。
9、性能调优:持续优化软硬件系统性能,提升产品的运行效率与稳定性。
10、知识传递:定期组织技术交流,分享前沿技术与实践经验,促进团队整体能力提升。
11、产线技术规划
12、对接客户需求反馈,梳理技术问题并制定相应解决方案

任职要求:
1、本科及以上学历,电子类相关专业背景优先,如电子工程、通信工程等(射频与通信方向更佳)。
学历要求:本科及以上学历,相关专业为电子工程、通信工程等(射频、通信相关专业优先)。
2、具备3年以上监测或通信系统设计经验,或3年以上射频链路硬件开发经历,同时拥有2年以上团队管理经验,熟悉硬件研发流程及产品全生命周期管理。
3、掌握模拟电路、数字电路、通信原理和嵌入式系统等专业知识,具备系统级设计与调试能力,能独立解决复杂技术问题。
4、具有良好的团队领导与组织协调能力,可制定工作目标、合理分配任务与资源,推动跨部门协作高效进行。
5、具备出色的沟通表达能力与团队协作意识,能够顺畅对接各方,保障项目顺利推进。
2026-06-20 14:25
IP属地:四川成都

职位福利

本科5-10年嵌入式技术单片机开发驱动开发
企业发布信息图
成都华日通讯技术股份有限公司
未融资 · 100-499人
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