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一、职位概述
本岗位要求具备5年以上硬件开发经验,同时拥有嵌入式系统编程能力。您将主导无线电信号处理设备中关键硬件板卡/模块的端到端设计与交付,覆盖需求分析、电路设计、嵌入式固件开发/协同、样机调试测试、技术攻关至量产支持的完整流程。

二、主要工作职责
1、硬件全生命周期管理:
负责核心硬件模块/板卡(如数字中频板卡、信号处理板卡、接口控制板卡等)从需求拆解、方案规划、器件选型、原理图设计、PCBLayout指导与评审,到样机制作、嵌入式固件开发协作、硬件调试、测试验证及量产支持的全过程实施。

2、电路原理设计:
可独立承担复杂高速数字电路及数模混合电路的设计任务(包括FPGA/处理器接口、高速ADC/DAC、高速串行链路、DDRx存储器接口、高精度时钟网络等),熟悉SI/PI、EMC/EMI相关设计规范并能有效应用。

3、嵌入式系统编程与协同:
具备在STM32系列单片机或其它主流嵌入式平台(如ARMCortex-M/A系列)上进行固件开发的能力,负责或参与硬件板卡中嵌入式控制系统的编码、调试与测试工作。

4、硬件调测与问题解决:
能够独立完成硬件板卡的调试、测试,并具备故障定位与技术难题攻关的能力;

5、技术文档编撰:
撰写完整且符合规范的技术文档,涵盖硬件详细设计说明、需求规格文件、原理图注释、BOM清单、调试日志、测试报告、部分硬件用户手册、生产指导资料以及嵌入式固件接口文档等内容。

6、跨团队协作:
实现端到端协同,与射频工程师、FPGA工程师、嵌入式软件工程师、结构工程师、测试团队及生产部门保持高效沟通,保障项目顺利推进与高质量交付。

三、任职要求
1、学历与专业:
电子工程、通信工程、自动化、计算机工程或相关专业本科及以上学历。

2、工作经验:
具备5年及以上硬件开发经历,曾独立承担并成功交付核心硬件模块/板卡的完整项目。
有无线电通信设备、雷达系统、高端测试测量仪器或同类领域背景者优先考虑。

3、核心硬件技能:
a、精通高速数字电路设计
b、具备扎实的模拟电路基础
c、深入理解SI/PI并具实践经验:掌握相关设计规则,具备仿真与实际调试能力
d、具备EMC/EMI设计意识与初步调试经验:了解基本设计原则,可开展基础问题排查
e、具备嵌入式系统应用与开发能力,熟练使用C/C++在STM32或其他主流嵌入式平台(如ARMCortex-M/A)进行编程

四、我们提供
1、具有行业竞争力的薪酬福利体系(含基本薪资、绩效奖金、项目激励等)
2、健全的社会保障与员工福利(五险一金、补充医疗、年度健康体检、带薪年休假等)
3、参与国家级重点工程及前沿技术研究的机会
4、开放、创新、尊重专业技术的成长环境,提供清晰的职业发展双通道(技术专家/管理方向)
5、配备员工餐厅及免费停车服务
2026-06-16 14:02
IP属地:四川成都

职位福利

本科5-10年通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验计算机相关专业
企业发布信息图
成都华日通讯技术股份有限公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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