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1. 汇总各阶段main build inline功能的关键FoMs,并对不同config间的差异进行分析并输出结论
2. 在各阶段main build完成HSD/Drop后,执行IPM功能的监控与汇总,并组织团队评审
3. 整理各阶段FA追踪记录,及时标示各项CA的进展情况
4. 在inline或Post Rel阶段,针对失效产品完成失效分析整理及报告撰写
5. 熟练操作LDV设备,对各阶段main build及客户指定产品实施模态分析的拍摄与总结
6. 熟练运用HSV设备,根据客户需求对drop/HSD及其他测试过程进行高速摄像记录
7. 熟练操作SEM设备,依据客户要求对零部件或组装半成品进行局部微观形貌观察
8. 参与或主导复杂功能及可靠性失效模式的分析工作(如机械测试后焊点开裂、寿命测试后弹簧断裂等)
9. 负责NPI各阶段及量产初期竞品样品的拆解分析与报告制作
10. 承担常规不良品对外失效分析报告的编制工作
11. 收集客户反馈信息,及时传递至内部相关部门并推动分析改进

任职要求:
1. 理工类专业本科及以上学历,具备2年以上失效分析/FA相关工作经验
2. 机械设计、结构设计、机械工程材料、自动化等相关专业背景者优先
3. 通过CET4或以上,具备一定英语读写能力,可独立撰写全英文FACA报告,能与欧美客户直接沟通
4. 具备丰富的电子产品失效分析经验,熟悉NPI开发流程,熟练使用各类FA分析工具与软件,具备基础数据处理能力
5. 熟悉Apple失效分析流程者优先考虑
6. 具备较强执行力,能够主动识别问题并推动解决
7. 工作踏实耐劳,能适应公司安排的加班需求
2026-05-27 14:45
IP属地:江苏苏州

职位福利

本科3-5年失效分析CPKSPC
企业发布信息图
立讯智造科技(常熟)有限公司
1000-9999人
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