深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责及要求：
1、负责半导体设备产品，系统部件设计及研发；承担关键工艺及技术难点探索验证及落地，负责结构设计、结构工艺、包装运输等相关机械类设计开发；承担测试验证和关键测试技术研究等。
2、具备半导体工艺设备，医疗器械，非标机械设备等相关行业经验，有机械系统设计，设备集成测试交付经验，熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺方法。
专业要求：机械设计、机械电子、工程力学、机电一体化、包装工程等相关
1、负责半导体设备产品，系统部件设计及研发；承担关键工艺及技术难点探索验证及落地，负责结构设计、结构工艺、包装运输等相关机械类设计开发；承担测试验证和关键测试技术研究等。
2、具备半导体工艺设备，医疗器械，非标机械设备等相关行业经验，有机械系统设计，设备集成测试交付经验，熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺方法。
专业要求：机械设计、机械电子、工程力学、机电一体化、包装工程等相关
2025-12-08 12:06
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年电气机械/电力设备专用设备制造通用设备制造电子设备制造工业自动化船舶/航空/航天/火车制造仪器仪表制造研发设计非标设备精密设备机床设备工装设备特种设备装配设备自动化设备装配工艺焊接工艺SolidWorksPro/ECreoCATIA
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