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岗位职责:

1、负责先进封装及半导体设备的调试与性能提升工作;
2、熟练掌握晶圆编带机(WafertoTape&ReelDieSorter)的工艺规范与关键技术参数;
3、独立开展设备调试任务,针对现有设备提出可行性优化方案,保障设备运行稳定性和产品良率。

任职要求:

1、具备3年以上半导体设备调试工作经验,具有扎实的理论知识和实操技能;
2、精通晶圆编带机(WafertoTape&ReelDieSorter)的工艺应用与操作要点;
3、熟悉设备调试全流程,有客户现场导入量产经验者优先考虑;
4、能够独立完成设备调试任务,在项目规定时间内达成目标并输出优化建议;
5、工作认真主动,具备良好的沟通协作能力及团队意识。
2026-10-05 14:24
IP属地:江苏苏州

职位福利

大专3-5年装配/总装经验量产工程师(PE)经验现场工程师(ME)经验需要出差
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苏州维嘉科技股份有限公司
A轮 · 500-999人
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