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工作职责:
1. 承担电子硬件产品的技术开发、调试与优化任务,涵盖硬件需求分析、原理图绘制、PCB布局、元器件选型、功能实现及BOM清单编制等工作;
2. 负责医疗类电气主电路设计,熟悉主流单片机STM32、ARM(海思、RK)或FPGA的硬件平台,能根据实际应用需求合理选型处理器,并完成电源系统及外设电路的配套设计;
3. 参与电气功能模块的设计与实现,提供相应的设计方案说明和测试指标数据,输出完整的技术文档;
4. 熟悉常用接口电路(LVDS\SPI\CAN\I2C\UART\以太网)的设计方法,具备高速数字隔离设计能力者更佳;
5. 具备高速信号处理经验,可独立开展信号完整性仿真与分析;
6. 负责产品在医用电气安全标准下的测试工作(如GB9706.1/IEC等),解决电磁兼容性、漏电流控制、静电防护等方面的设计问题;
7. 设计电机驱动回路、隔离采样电路以及高精度运算放大电路,确保满足医疗设备的安全隔离规范要求;
8. 跟进PCBA量产阶段的ICT\FCT测试实施与问题闭环。

任职资格:
1. 具备完整的医疗产品开发经历,曾独立承担或全程参与硬件研发、验证、测试、法规符合性评估及批量投产者优先;
2. 熟练使用Altium Designer/Cadence/立创EDA等工具,具有4层及以上高速PCB设计实战经验;
3. 掌握常用仿真软件(如PSpice、MATLAB等)进行电路建模与分析;
4. 精通医疗设备中的隔离设计技术,能够熟练选用隔离电源、光耦等关键器件;
5. 熟悉EMC防护设计(如共模电感、TVS管选型)及ESD保护的PCB布局策略;
6. 了解IEC 60601-1/-2、GB9706.1-2020安全标准及相关EMC并列标准,熟悉YY9706.102-2021要求,有实际参与医疗器械注册检测(安规、EMC、环境、运输试验)经验者优先;
7. 具有PCBA批量生产支持经验者优先;
8. 在医疗电子领域拥有不少于2年的工作经验。
2026-06-29 14:16
IP属地:上海

职位福利

本科5-10年
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