深圳·宝安区
职位详情
岗位职责:
负责电子产品的硬件方案设计、原理图绘制、PCBlayout及样板制作跟进。
完成硬件电路的调试、测试工作，解决研发及量产过程中的硬件技术问题。
编写硬件设计文档、测试报告、BOM清单等技术资料，确保文档的准确性与完整性。
参与产品需求分析与评审，从硬件角度提出优化建议，保障产品性能与可靠性。
配合跨部门完成产品研发、量产及市场支持相关工作。
（一）硬技能要求
专业理论功底扎实：精通数字电路、模拟电路原理，能独立完成数模混合电路设计；熟悉信号处理技术，可解决信号干扰、失真等问题；深入理解嵌入式技术，掌握单片机（如STM32、51系列）内部结构、寄存器配置及外设驱动开发，能完成嵌入式系统的方案设计与代码编写。
工具与仪器熟练运用：熟练使用PADS、Cadence等PCB设计软件，可独立完成多层板布局布线，确保PCB板的电磁兼容性（EMC）与可制造性；能熟练操作示波器、逻辑分析仪、信号发生器等测试仪器，精准完成电路功能测试、信号采集与数据分析。
强动手实操能力：可熟练进行PCB板焊接（包括0402、0201等小尺寸元器件焊接），能使用热风枪完成芯片拆焊、返修工作，具备独立搭建实验电路、排查硬件连接问题的能力。
（二）软技能要求
高效问题排查能力：具备清晰的逻辑分析思维，面对硬件故障、性能异常等问题时，能通过测试数据定位根源，快速制定解决方案；善于总结问题处理经验，形成技术文档沉淀。
跨部门协作能力：能顺畅对接生产部门，提供技术支持以保障产品量产效率与良率；配合采购部门完成元器件选型、供应商技术评估；协助市场部门进行产品技术参数解读与客户需求反馈。
持续学习能力：主动跟进芯片技术（如MCU、FPGA、传感器最新进展）、通信协议（如CAN、Ethernet、LoRa）及行业技术趋势，能将新技术应用于产品研发，提升产品竞争力。
负责电子产品的硬件方案设计、原理图绘制、PCBlayout及样板制作跟进。
完成硬件电路的调试、测试工作，解决研发及量产过程中的硬件技术问题。
编写硬件设计文档、测试报告、BOM清单等技术资料，确保文档的准确性与完整性。
参与产品需求分析与评审，从硬件角度提出优化建议，保障产品性能与可靠性。
配合跨部门完成产品研发、量产及市场支持相关工作。
（一）硬技能要求
专业理论功底扎实：精通数字电路、模拟电路原理，能独立完成数模混合电路设计；熟悉信号处理技术，可解决信号干扰、失真等问题；深入理解嵌入式技术，掌握单片机（如STM32、51系列）内部结构、寄存器配置及外设驱动开发，能完成嵌入式系统的方案设计与代码编写。
工具与仪器熟练运用：熟练使用PADS、Cadence等PCB设计软件，可独立完成多层板布局布线，确保PCB板的电磁兼容性（EMC）与可制造性；能熟练操作示波器、逻辑分析仪、信号发生器等测试仪器，精准完成电路功能测试、信号采集与数据分析。
强动手实操能力：可熟练进行PCB板焊接（包括0402、0201等小尺寸元器件焊接），能使用热风枪完成芯片拆焊、返修工作，具备独立搭建实验电路、排查硬件连接问题的能力。
（二）软技能要求
高效问题排查能力：具备清晰的逻辑分析思维，面对硬件故障、性能异常等问题时，能通过测试数据定位根源，快速制定解决方案；善于总结问题处理经验，形成技术文档沉淀。
跨部门协作能力：能顺畅对接生产部门，提供技术支持以保障产品量产效率与良率；配合采购部门完成元器件选型、供应商技术评估；协助市场部门进行产品技术参数解读与客户需求反馈。
持续学习能力：主动跟进芯片技术（如MCU、FPGA、传感器最新进展）、通信协议（如CAN、Ethernet、LoRa）及行业技术趋势，能将新技术应用于产品研发，提升产品竞争力。
2026-06-24 15:01
IP属地：广东
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