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1. 联合芯片Package设计、PCB设计等相关团队,协同推进电源及高速数字接口的仿真、分析与优化任务;
2. 搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试环境;
3. 运用主流EDA工具提取封装及PCB层面的电路模型;
4. 对仿真模型开展实测验证,并依据测试数据持续改进仿真平台精度;
5. 跟踪主流高速总线接口技术发展,完成对应仿真建模工作,并输出PCB布线设计规范;
6. 主导公司级封装/PCB的PI方案设计,涵盖仿真、测试与验证全流程;
7. 参与芯片供电架构讨论,承担电源树规划与供电系统结构设计;
8. 解决芯片内部各IP模块及高速接口间的系统级数模电源与信号串扰问题;
9. 开展全链路(DIE+PKG+PCB)无源网络模型提取,制定去耦策略,执行谐振特性与隔离度评估,完成DC/AC电源噪声分析,满足各项设计指标要求;
10. 编制PI硬件设计指导文档,支持产品实测问题的定位与解决。

任职要求:
1. 具备三年以上信号完整性或电源完整性领域工作经验,有DDR3/DDR4相关SI项目经验者优先;
2. 熟练使用Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等信号完整性仿真工具,了解封装与PCB设计流程;
3. 熟悉示波器、网络分析仪等测试设备操作,具备通过实验手段定位问题的能力;
4. 掌握扎实的数字与模拟电路知识,理解传输线原理及常见高速接口通信协议;
5. 精通高速电路设计理论,具备数模混合供电设计背景,主导过Serdes、DDR3/4、HBM等高速接口的PI/SI仿真与设计,熟练应用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA软件;
6. 具备芯片、封装、板级或整机EMI(传导干扰/RE)设计与测试经验,熟悉Hspice、powerSI、powerDC、ADS、allegro、Ansys、Siwave等常用EDA工具;
7. 熟悉电源测试流程,深入掌握电源测试原理与方法;
2026-08-20 13:26
IP属地:江苏苏州

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本科经验不限FPGA开发射频开发PCB设计示波器HFSSADS
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苏州异格技术有限公司
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