海淀区
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工作职责:
1. 负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心器件选型、功能模块划分及各模块性能指标的把控。
2. 与结构设计人员协作，完成设备整机的散热与电磁兼容性设计方案。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，确定关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，明确理论最优区间，并在多种信号模式及高低温环境下确保电气性能一致性和误码率达标。
5. 指导PCB设计工程师完成单板布局布线，并对最终设计图纸进行审核确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效原因分析，解决客户现场复杂技术问题。
任职资格:
1. 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业背景，211、985高校硕士及以上学历。
2. 具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或在通信、服务器行业具备背板、线卡类项目经历。
5. 具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
1. 负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心器件选型、功能模块划分及各模块性能指标的把控。
2. 与结构设计人员协作，完成设备整机的散热与电磁兼容性设计方案。
3. 开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，确定关键设计参数。
4. 对SerDes器件进行参数优化，明确理论最优区间，并在多种信号模式及高低温环境下确保电气性能一致性和误码率达标。
5. 指导PCB设计工程师完成单板布局布线，并对最终设计图纸进行审核确认。
6. 承担故障元器件的返修与失效原因分析，解决客户现场复杂技术问题。
任职资格:
1. 电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业背景，211、985高校硕士及以上学历。
2. 具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3. 熟练掌握HFSS、ADS等高频仿真工具的使用。
4. 有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或在通信、服务器行业具备背板、线卡类项目经历。
5. 具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
2026-06-11 13:00
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年硬件开发经验
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
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