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任职要求::
1、对微组装工艺流程熟悉;
2、熟悉电子产品生产图纸;
3、负责微组装产品的导电胶贴片、共晶烧结、金丝键合工作;
4、能够独立完成微组装装配工序;
5、熟悉微组装相关设备;
任职要求:
1、负责使用仪器设备的日常维护和保养
2、品德优良,勤勉敬业,团结协作;
3、工作认真仔细,动手能力强,吃苦耐劳;
4、熟练掌握微组装贴片、键合工艺流程,有2年以上相关经验者优先;
2026-07-23 12:23
IP属地:四川

职位福利

学历不限3-5年
企业发布信息图
成都三联微讯科技有限公司
未融资 · 20-99人
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