职位详情
岗位职责:
1.负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作,参与技术预研,制定硬件设计方案;
2.协同软件与测试工程师开展硬件与驱动测试,进行故障定位、问题分析及软硬件修复,解决嵌入式系统相关的硬件技术问题;
3.对已有产品实施技术优化与改进,提升整体系统性能;
4.负责产品开发过程中各类技术文档的撰写与归档;
任职要求:
1.可独立完成原理图与PCB设计,具备独立调试能力;熟练操作Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具,具备2层及以上电路板设计经验;
2.掌握嵌入式硬件开发流程,具备嵌入式硬件架构设计能力;
3.精通模拟电路、数字电路及通信原理等基础知识,熟悉常用电子元器件特性与选型,了解PCB制造工艺基础;
4.掌握常用嵌入式硬件协议,如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45,以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等接口应用;
5.熟悉主流嵌入式处理器(如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等)及其外围电路设计;
6.具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先;
7.有高速数字电路(如HDMI、USB、MIPI、PCIe等)PCB设计,或网络与无线通信类产品开发经验者优先;
8.了解硬件可靠性验证方法,包括高低温、振动、老化等测试环节;
9.具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验;
1.负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作,参与技术预研,制定硬件设计方案;
2.协同软件与测试工程师开展硬件与驱动测试,进行故障定位、问题分析及软硬件修复,解决嵌入式系统相关的硬件技术问题;
3.对已有产品实施技术优化与改进,提升整体系统性能;
4.负责产品开发过程中各类技术文档的撰写与归档;
任职要求:
1.可独立完成原理图与PCB设计,具备独立调试能力;熟练操作Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具,具备2层及以上电路板设计经验;
2.掌握嵌入式硬件开发流程,具备嵌入式硬件架构设计能力;
3.精通模拟电路、数字电路及通信原理等基础知识,熟悉常用电子元器件特性与选型,了解PCB制造工艺基础;
4.掌握常用嵌入式硬件协议,如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45,以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等接口应用;
5.熟悉主流嵌入式处理器(如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等)及其外围电路设计;
6.具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先;
7.有高速数字电路(如HDMI、USB、MIPI、PCIe等)PCB设计,或网络与无线通信类产品开发经验者优先;
8.了解硬件可靠性验证方法,包括高低温、振动、老化等测试环节;
9.具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验;
2026-05-25 12:23
IP属地:江苏无锡
职位福利
大专5-10年嵌入式/单片机开发经验

无锡长凯长技术有限公司
未融资 · 0-20人

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