职位详情
岗位职责:
1.负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写,以及相关功能的开发与调试;
2.承担软件功能迭代与版本管理维护工作;
3.主导关键软件技术方案的设计、落地实施及测试验证;
4.参与部分售后环节的技术支持服务;
岗位要求:
1.统招本科及以上学历,专业方向为计算机应用、软件工程、自动化或数学等相关领域;
2.具备3年以上精密设备类软件开发经验,有半导体封装测试设备开发背景者优先;
3.熟练掌握C#、C++编程语言,具备规范的编码习惯,有matlab算法开发经验者更佳;
4.熟悉主流运动控制卡(如雷赛、固高、ACS)及其API接口功能与调用方式;
5.具备主动推进工作、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队的工作态度;
6.具有较强的团队合作意识;
7.能够高效完成技术报告的整理与归档;
8.具备一定的英文读写能力,可理解相关领域的英文技术文档;
1.负责设备及模块的软件功能设计、技术文档撰写,以及相关功能的开发与调试;
2.承担软件功能迭代与版本管理维护工作;
3.主导关键软件技术方案的设计、落地实施及测试验证;
4.参与部分售后环节的技术支持服务;
岗位要求:
1.统招本科及以上学历,专业方向为计算机应用、软件工程、自动化或数学等相关领域;
2.具备3年以上精密设备类软件开发经验,有半导体封装测试设备开发背景者优先;
3.熟练掌握C#、C++编程语言,具备规范的编码习惯,有matlab算法开发经验者更佳;
4.熟悉主流运动控制卡(如雷赛、固高、ACS)及其API接口功能与调用方式;
5.具备主动推进工作、良好协作沟通、及时反馈进展及积极配合团队的工作态度;
6.具有较强的团队合作意识;
7.能够高效完成技术报告的整理与归档;
8.具备一定的英文读写能力,可理解相关领域的英文技术文档;
2026-06-29 14:19
IP属地:江苏无锡
职位福利
本科5-10年C#C#开发经验C++,C#

伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
未融资 · 20-99人


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