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工作内容
1.从事手机板级电源/信号测试/售后分析工作;
2.具备80%的售后分析验证+20%的焊接工作;
3.要具备售后分析能力和焊接能力;
4.积极与开发人员沟通合作,推动问题及时有效的解决;

任职要求
1.有数字电路、模拟电路基础知识优先;
2.掌握PCBschematic/layout识读能力;
3.焊接熟练,需要具备手机芯片的更换以及小电容/芯片pin脚的焊接能力;掌握示波器,万用表,电子负载,交直流源等测试仪器的使用;
4.具备售后问题分析能力;
5.细致、勤奋、坚韧且良好的组织沟通能力,并能承受较强的工作压力;
6.稳定性好者优先;
2026-06-29 14:54
IP属地:湖南

职位福利

大专1-3年智能硬件类通信设备类手机/电脑硬件类硬件测试经验
企业发布信息图
慧博云通科技股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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