职位详情
岗位职责:
1、根据公司产品开发计划,承担硬件原理图设计工作,指导PCB布局布线及优化,输出BOM清单,并完成元器件的选型与确认;
2、编写与设计相关的技术文档,以及符合质量管理体系要求的各项文件;
3、主导样机的调试、测试与定型工作,全程跟进项目进度,及时识别并解决各阶段技术问题;
4、提供硬件产品的技术支持,分析并处理生产过程中的异常问题,推动产品持续优化;
5、参与公司软硬件整体方案的设计与规划,跟踪前沿硬件技术发展动态,为产品战略决策提供技术依据。
任职要求:
1、掌握主流X86处理器及RK3566、RK3568、ARM64位A53及以上架构处理器的硬件设计方案,具备独立原理图设计能力;
2、熟练使用常用电子设计工具,具有小型电子产品(6层及以上PCB)完整开发经验,具备成功量产并大规模商用案例;
3、了解WIFI、以太网等网络类硬件技术及其应用,具备相关模块的设计与开发实践经验;
4、熟悉硬件测试流程及生产工艺,有与供应链协同工作的实际经历;
5、具备较强的学习能力,能适应高频次出差安排。
1、根据公司产品开发计划,承担硬件原理图设计工作,指导PCB布局布线及优化,输出BOM清单,并完成元器件的选型与确认;
2、编写与设计相关的技术文档,以及符合质量管理体系要求的各项文件;
3、主导样机的调试、测试与定型工作,全程跟进项目进度,及时识别并解决各阶段技术问题;
4、提供硬件产品的技术支持,分析并处理生产过程中的异常问题,推动产品持续优化;
5、参与公司软硬件整体方案的设计与规划,跟踪前沿硬件技术发展动态,为产品战略决策提供技术依据。
任职要求:
1、掌握主流X86处理器及RK3566、RK3568、ARM64位A53及以上架构处理器的硬件设计方案,具备独立原理图设计能力;
2、熟练使用常用电子设计工具,具有小型电子产品(6层及以上PCB)完整开发经验,具备成功量产并大规模商用案例;
3、了解WIFI、以太网等网络类硬件技术及其应用,具备相关模块的设计与开发实践经验;
4、熟悉硬件测试流程及生产工艺,有与供应链协同工作的实际经历;
5、具备较强的学习能力,能适应高频次出差安排。
2026-06-29 14:13
IP属地:浙江杭州
职位福利
本科5-10年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端

亿次网联(杭州)科技有限公司
A轮 · 20-99人

工作地址

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