海淀区
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工作职责:
1.负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型、功能模块划分及各模块性能指标的把控。
2.与结构设计人员协作，完成设备整体的散热与电磁兼容性设计。
3.开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4.对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种信号模式及高低温环境下保障电气一致性与误码率达标。
5.指导PCB设计工程师完成单板布局布线，并对最终设计文件进行审核确认。
6.承担故障元器件的返修与失效原因分析，支持客户现场复杂问题的排查与解决。
任职资格:
1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业，211、985院校硕士及以上学历。
2.具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3.熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件的操作与应用。
4.有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品的开发经验；或在通信、服务器行业具备背板、线卡类产品设计背景。
5.具备良好的沟通协调能力、学习能力及自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
1.负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型、功能模块划分及各模块性能指标的把控。
2.与结构设计人员协作，完成设备整体的散热与电磁兼容性设计。
3.开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4.对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种信号模式及高低温环境下保障电气一致性与误码率达标。
5.指导PCB设计工程师完成单板布局布线，并对最终设计文件进行审核确认。
6.承担故障元器件的返修与失效原因分析，支持客户现场复杂问题的排查与解决。
任职资格:
1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业，211、985院校硕士及以上学历。
2.具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3.熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件的操作与应用。
4.有嵌入式硬件领域CPU/GPU、DSP、FPGA类产品的开发经验；或在通信、服务器行业具备背板、线卡类产品设计背景。
5.具备良好的沟通协调能力、学习能力及自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，抗压性强。
2026-06-24 14:25
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年硬件开发经验
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
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