职位详情
岗位职责:
1.优化装配工艺流程,涵盖工艺方法、参数设定、工装设备选型,提升生产效率与产品一致性;
2.负责量产阶段产品的工艺改进及现场问题的持续改善;
3.依据产品开发项目任务要求,编制并维护量产所需的工艺指导文件,完成相关文件的编写与更新。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械设计及其自动化、电气类相关专业;
2.具备5年以上机电行业装配工艺相关工作经验;
3.熟悉精密机械与电气领域,拥有大型机电制造企业丰富的装配工艺实践经历。
1.优化装配工艺流程,涵盖工艺方法、参数设定、工装设备选型,提升生产效率与产品一致性;
2.负责量产阶段产品的工艺改进及现场问题的持续改善;
3.依据产品开发项目任务要求,编制并维护量产所需的工艺指导文件,完成相关文件的编写与更新。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械设计及其自动化、电气类相关专业;
2.具备5年以上机电行业装配工艺相关工作经验;
3.熟悉精密机械与电气领域,拥有大型机电制造企业丰富的装配工艺实践经历。
2026-06-06 14:19
IP属地:四川成都
职位福利
本科5-10年芯片/半导体经验半导体经验besi datacon8800量产工程师(PE)经验机械加工制造经验机电设备经验热处理工艺不需要出差TCB试产工程师(NPI)经验FC有色金属经验现

洛基精微(成都)工业技术有限公司
未融资 · 20-99人


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